伟创石材雕刻机二维雕刻与三维雕刻的区别

伟创石材雕刻机二维雕刻与三维雕刻的区别

 
石材雕刻机通常，二维雕刻的雕刻深度是固定的，也就是根据设计的雕刻深度，从物体表面进行清铣加工，较终达到设计的理想效果。

 
 常见的雕刻方式有：水平铣底、纵向铣底、正向45度铣底、反向45度铣底、勾边、环行铣底，二维中还具有二次加工方式，常见方式有：水平铣底、纵向铣底、正向45度铣底、反向45度铣底、勾边、环行铣底。二维雕刻可以用来进行勾边、铣底、制作胸牌等。

 
 三维雕刻，是指根据图形和刀具的不同，系统自动变化雕刻的深度，**雕刻的表面与设计物体一致。俗称“三维清角”功能。


如果只用单独的三维雕刻路径加工，部分区域有可能会加工不到，会产生所谓的“孤岛”，文泰软件对孤岛的处理提供两种加工方式：孤岛加工与连续雕刻方式。

 
 孤岛加工，就是对上述所说的一些未加工到的区域采用铣底的方式进行加工。进行清除铣底时，应定义其“重叠百分率”。

 
 挑角距离，是三维清角加工参数。当加工较大物体或使用了较粗的刀具时，挑角距离可以相应增大。通常情况下，建议使用默认值0.1毫米。挑角距离太小，可能使挑角次数过多，影响实际加工的效果/